Keterangan :

Copper Bonded Rod / Batang Sepuh Tembaga, digunakan untuk menggantikan material grounding yang murni tembaga. Lebih hemat dan efisien serta mengurangi resiko kehilangan pada proyek-proyek yang vital / rawan petir.

Spesifikasi material :

Bahan : besi AS ( bukan besi beton)

OD ( Outside Diameter) : 16mm dan 19mm.

Lapisan :

1. Copper dasar
2. Copper micron
3. Lacquer Clear ( Anti Gores)
Ukuran yang tersedia :

1. Diameter 16mm panjang 1, 5m
2. Diameter 16mm panjang 2, 4m
3. Diameter 16mm panjang 3m
4. Diameter 19mm panjang 1, 5m
5. Diameter 19mm panjang 2, 4m
6. Diameter 19mm panjang 3m

Ketebalan total tembaga : lebih dari 250 mikron.